据业内人士爆料，近日，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单，价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)，这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单。
据媒体援引业内人士的话报道，三星电子(Samsung Electronics Co.)获得了为高通(Qualcomm TechnologiesInc.)生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单，价值约1万亿韩元(约8.45亿美元)。这是三星芯片制造业务一系列备受瞩目的交易中的最新一笔。
值得注意的是，这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单。高通将于今年12月底推出5G旗舰级处理器骁龙875，预计将获三星、小米与Oppo等智能手机采用。据悉，三星将使用其最尖端的5纳米制程技术生产该5G芯片组，即骁龙875。
目前三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875移动平台，该生产线还将生产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos1000。
此前曾有媒体报道称，因为三星的5nm工艺制程有些问题，所以骁龙875的大部分订单将由台积电(TSMC)代工，但显然三星最终仍赢得了为高通代工骁龙875芯片的订单。高通通常自行设计芯片，然后交由代工厂生产，选择哪个代工厂视乎技术和价格而定。
行业观察人士指出，这份订单对三星来说意义重大，因为其击败了市场领头羊台积电，赢得了这份订单，显示出其技术实力和价格竞争力。三星和台积电是目前仅有的能够使用5nm技术批量生产芯片的芯片制造商。
另据媒体本月稍早的报导，三星已赢得高通的入门级5G行动处理器订单，这些行动处理器将用于5G平价手机。
