12月4日凌晨，美国高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款全新骁龙芯片，分别是旗舰级定位的骁龙865，以及集成双模5G基带芯片X52的骁龙735和骁龙735G。
高通发布5G骁龙865是怎么回事?
12月4日凌晨，高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，此外还有全新的 7 系芯片骁龙765/765G。
高通移动业务移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)强调称，高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI的发展。
在 5G 基带上，两者使用了不同的解决方案。其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计，它使用了高通的 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模5G 接入，以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到3.7Gbps，这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。
高通发布骁龙 865/765 芯片：以后不会再有真假 5G 手机之分了
高通还在首日峰会上推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。
